28 x 38mm i.MX 8M embedded computing modules
Diamond Technologies has...
DCS: Snapdragon 8 Elite 2 is being tested with CPU clocks over 5GHz
The current Snapdragon...
MCU der GD32C231-Serie – Neue Definition von Preis-Leistungs-Verhältnis, neue Möglichkeiten!
Die GD32C231-MCUs unterstützen...
MCU redefines cost-performance and unleashes new potential
With over two...
Samsung Exynos 2500 Benchmark Scores Compared to Snapdragon 8 Elite
Samsung’s latest system-on-chip,...
Samsung Debuts Exynos 2500 SoC Ahead of Next-Gen Foldables’ Launch
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Xiaomi Xring : une puce révolutionnaire avec le super-cœur Travis d’Arm
Xiaomi adoptera le...
Cortex-X925 / A725 / A520, la gamme 2024 de cœurs Arm est dévoilée
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ARM Cortex X1, un design processeur prêt pour les mobiles 2021
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Leakster: ARM’s new prime CPU core will improve IPC to run more efficiently
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Dimensity 9500 : MediaTek dévoile une puce 3 nm très prometteuse
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ARM : qu’attendre des coeurs ARM Cortex-A53 et A57 64-Bit
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New MCUs are redefining Cost-Performance
GigaDevice officially launched...
GigaDevice lance la série GD32C231
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La puce ARM de Nvidia se montre pour la première fois en benchmark : ce que l’on apprend
Un premier benchmark...
Quectel présente le module KCM0A5S Wi-SUN pour les villes et les services publics intelligents
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Renesas brings USB-C Rev. 2.4 support to new RA2L2 MCU group
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Renesas Brings USB-C Rev. 2.4 Support to New Ultra-Low-Power RA2L2 Microcontroller Group
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Nintendo Switch 2 vs Xbox Ally X : le duel des consoles portables 2025
Microsoft a dévoilé...
Nintendo Switch 2 Teardown, Let’s A-Go!
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Arm retires Cortex brand, teases proprietary chip as RISC-V heat rises
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Nvidia s’attaque à l’écosystème ARM, et ça pourrait tout changer
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Snapdragon X2 Elite : 18 cœurs CPU pour révolutionner les PC Windows ARM
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